【SZJJ發(fā)展債權項目】
規(guī)模：不超過2億，每期5000萬； 期限及付息：12個月，自然季度付息（3.15、615、915和1215）。
收 益：10-50-100-300萬 8.0%-8.2%-8.4%-8.6%
資金用途：募集資金用于補充流動資金
【融資方】注冊資本近20億元，實控人**市**區(qū)國資，當?shù)氐诙蠡A設施建設主體，公司主體長期信用評級AA, 評級展望為穩(wěn)定，存續(xù)債券13只，額度近100億元，晚于本次債權計劃到期金額超70億元。截至2022年9月，公司總資產約350億元，凈資產約130億元，營業(yè)收入近16億元，凈利潤約1.7億元。

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其他優(yōu)質項目推薦：
【聽說你是硅脂U？來人！喂公子吃液金！——6700K開蓋更換液金記錄】
　　聽說你是硅脂U？來人！喂公子吃液金！——6700K開蓋更換液金記錄 　　大家好，又是在下，上周末我在幾經周折之后終于裝好了我的ITX小鋼炮新電腦，還發(fā)了文章與各位值友分享經驗。 　　然而鋼炮雖然性能爆表，但是仍有幾處美中不足，其中最讓我不爽的便是CPU溫度，在上篇文章中也寫到了，這臺機器使用的i7 6700K在Prime95 28.9第二項的烤雞中，雖然可以穩(wěn)定運行，但是使用魯大師監(jiān)測溫度的時候發(fā)現(xiàn)溫度比較高，CPU表面溫度峰值能達到70-71度，穩(wěn)定一般在67-69度，而核心溫度一度高達81度導致魯大師報警，散熱器我是用的是海盜船H100i v2并將原裝240冷排的風扇更換為2臺貓扇，理論上說絕無可能壓不住單超4.5GHz，電壓1.24v的6700K，然而為何溫度仍然偏高呢？這里就不得不提到Intel這個非常惡心的做法了。 　　從外觀上來看，CPU大致由PCB板、核心晶元和金屬頂蓋三部分組成，實際上拿到商品當然是看不到晶元的，你只會看到PCB板上覆蓋著一個金屬頂蓋，這個頂蓋的作用除了保護脆弱的核心晶元以外便是散熱了，CPU在滿載運算時核心晶元的發(fā)熱量非常巨大，而晶元的熱量必須通過金屬頂蓋才能傳到至散熱器底座。在Sandy Brige的時代，Intel在金屬頂蓋與核心晶元之間是的是高級釬焊技術，即采用比母材熔點低的金屬材料作為釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔化溫度，利用液態(tài)釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現(xiàn)連接焊件的方法。這樣一來在頂蓋與核心之間的釬料是金屬，導熱系數(shù)很高，自然能夠迅速的將核心溫度傳導到頂蓋上。而到了Ivy Brige的時代，Intel開始縮減成本，Ivy Brige系列的CPU在頂蓋與核心之間不再使用釬焊，而是使用普通的相變硅脂，這樣一來，由于硅脂導熱系數(shù)相對釬焊來說很低，就導致CPU核心的溫度無法快速傳遞至頂蓋，同時也就無法快速傳遞至散熱器底座——即使你的散熱器再牛X，熱量傳不到散熱器上也是白搭，更何況硅脂并不是永久性的，隨著使用時間的增長硅脂中的一些成分會慢慢揮發(fā)，通常使用個一兩年都是要進行更換的，不然硅脂會“干”掉，而CPU內的硅脂顯然沒有那么好換。硅脂工藝也導致了另一個問題：CPU的溫度高低看運氣，玩電腦的大家都知道，硅脂在散熱器上的作用并不是純粹的導熱，主要是用來填補散熱器底座與CPU之間表面不平整的縫隙的，散熱器底座必須與CPU表面緊密壓合才能良好地傳導熱量。而硅脂CPU的頂蓋是使用類似704膠這種密封膠粘在PCB板上的，從工藝上來說一定會有些誤差，有些頂蓋壓的比較緊，CPU的散熱就會比較良好，而有些稍微松一些的，就會出現(xiàn)溫度不理想的情況，再加上核心體質的問題，差異就更加明顯了。 　　釬焊工藝的CPU 　　6700K身為第六代酷睿，使用了14nm的制程，整體TDP只有95W，效率更高，一開始在Skylake尚未上市之前，一度有傳言說Intel終于在第六代CPU上回歸了釬焊技術，大家可以放心食用，然而理想是美好的——Outel這種牙膏廠怎么可能輕易就搞出這種好事呢？6700上市之后，有評測組織咬牙開蓋，然后發(fā)現(xiàn)——嗯，還是廉價硅脂。結果就是Skylake的14nm制程雖然提升了性能降低了功耗，但是由于晶元面積變得更小，使用硅脂與頂蓋接觸的效果進一步降低——也就是說6700在滿載的時候比前一代溫度還要高些。 　　長篇大論說了一堆，結果就是我的6700K雖然體質還可以，但是溫度也是不怎么理想，然而人民的智慧是無窮的，副廠的產品是無盡的，硅脂U出現(xiàn)一段時間之后，人民群眾就發(fā)明了“開蓋”這個玩法，也就是自行將CPU頂蓋拆掉，有些玩家選擇拆掉頂蓋后使用散熱器底座直接接觸核心晶元以獲得更好的散熱效能，但是畢竟核心晶元非常脆弱，而沒有了金屬頂蓋的保護，散熱器扣件的壓力也非常容易壓壞CPU的PCB板。再后來，有一家德國公司Coollaboratory開發(fā)出了一種新型的散熱介質“液態(tài)金屬”，名字好像很牛X，但其實并不是真的液態(tài)，不然涂CPU上一豎起來不就流走了...實際上液金的形態(tài)更偏向于膏狀的金屬，據(jù)說應該是一種比較復雜的鎵合金混合物，由于是金屬，導熱系數(shù)遠高于硅脂，還沒有揮發(fā)問題，很多發(fā)燒友們在更換了液金之后都表示溫度驟降，于是我也一咬牙一跺腳，決定自己開蓋更換液金來試試降溫效果。 　　液態(tài)金屬 散熱_淘寶搜索 　　淘寶搜索是最智能的商品搜索引擎，通過大數(shù)據(jù)的運營，準確的理解商品與用戶，提供精準的個性化搜索體驗。 　　s.taobao.com 　　Coollaboratory Liquid Ultra 100% Metal Thermal Interface Materia... 　　$$9.85美國亞馬遜 　　以上就是這次開蓋換液金的材料和工具了，針劑狀的當然就是主角Coollaboratory Liquid Ultra液態(tài)金屬，白色小瓶是絕緣涂料，黑色的則是CPU開蓋器。首先使用開蓋器來拆除CPU頂蓋，由于我自己操作忘了拍照，只好借用別人的照片了。 　　開蓋姿勢基本就是這樣的，把CPU放到開蓋器中間，然后滑塊頂住金屬頂蓋邊緣，持續(xù)慢慢擰緊螺絲直到金屬頂蓋脫離原位即可，操作非常簡單，不過實際根據(jù)涂膠的多寡，開蓋時候還是需要挺大力氣擰螺絲的，雖然有些時候大力能出奇跡，但是開蓋還是謹慎一點，如果覺得實在擰不動，可以先松開把CPU轉180度再擰，慢慢嘗試，要有耐心。在開蓋器出現(xiàn)之前，玩家們開蓋通常使用剃須刀片切割密封膠，或者使用臺鉗夾頂蓋（原理和開蓋器差不多），刀片就不說啥了，操作比較難而且容易鏟飛PCB板上的電容，而臺鉗開蓋由于受力不均衡，非常容易折斷損壞PCB版，尤其是在6700的PCB版比上一代CPU還要薄了一些的基礎上。于是就有玩家開發(fā)并量產了這種開蓋器，CPU放上去平整而受力均衡，大大降低了開蓋的操作難度，需要提醒的是，千萬不要因為怕磨損CPU底部的觸點或者怕擠壞PCB板而在CPU下墊紙巾或其他緩沖物，會造成受力不均衡，反而容易因此損壞CPU。另外如果在使用開蓋器之前先用刀片輕微切割外圍的密封膠，開蓋會更容易，但不是必要步驟，相差的只是你需要多用點力氣而已。 　　6700K打開之后就是這個尿性了，萬惡的硅脂，而且從痕跡上來看，這硅脂還挺厚，怪不得240冷排都壓不住，使用酒精棉片擦掉殘留的硅脂，然后你可以找一張不用的銀行卡或者什么其他的卡片，開始刮掉殘留的密封膠，這步千萬不能省，已經固化的密封膠很難再嚴密的合起來，殘留的密封膠會導致頂蓋與核心晶元之間縫隙的加大，導致散熱更差。刮殘留密封膠只需要小心避開PCB板上的電容即可，并不是很難，盡量清理干凈。 　　接下來在上液金之前，先在核心四周涂上絕緣防護漆，因為液金畢竟是具有一點流動性的，雖然不會在使用過程中漏出來，但仍有可能在安裝的時候被頂蓋擠壓而溢出來一些，6700K的核心周邊是有4個電容的，液金導電，為了防止短路，涂上絕緣漆蓋住四周就可以放心了。液金的涂抹和硅脂不一樣，千萬不要套用硅脂的經驗用9點法之類的，會無法全覆蓋到，液金套裝里會附贈一支用來涂抹液金的小刷子，針管擠出大約1-2個大米粒大小的液金涂在核心上，用小刷子刷滿整個核心，大致要中間略厚，四周略薄，如果覺得少可以再擠出一些來用刷子刷上去，但千萬不要涂過多。如果不小心涂多了溢出來或者是滴到外邊了，可以使用包裝里附帶的清潔片（其實就是酒精棉片）來擦除。另外酒精棉盤擦除硅脂也是非常方便的，還可以處理小傷口，推薦大家在家里備一些。 　　海氏海諾 醫(yī)用消毒棉片 酒精棉片 100片裝 6*6cm 　?。?9.9京東 　　上好液金并且絕緣漆干燥后，就可以重新安裝金屬頂蓋了，你可以像我一樣買704膠重新粘回去，也可以直接使用普通的雙面膠帶貼（薄的，不是3M那種厚的）在兩側來固定金屬頂蓋，溫度高的時候雙面膠粘度會增強，可以不用擔心粘不住的問題。這里要說一下的是，6700K的頂蓋材質實際上是銅鍍鎳的，本身其實并不構成散熱瓶頸，淘寶上雖然也有純銅替換頂蓋出售，我個人覺得考慮到工藝誤差之類的問題，還是使用原裝頂蓋比較靠譜劃算，當然純銅導熱系數(shù)更高而且純銅頂蓋還有鏡面工藝，要不要使用還是見仁見智了。 　　cpu 純銅頂蓋_淘寶搜索 　　淘寶搜索是最智能的商品搜索引擎，通過大數(shù)據(jù)的運營，準確的理解商品與用戶，提供精準的個性化搜索體驗。 　　s.taobao.com 　　另外一個需要注意的是，有些玩家除了使用液金替換CPU內部的硅脂，也會使用液金替代頂蓋和散熱器底座之間的硅脂，然而液金的成分會與鋁產生反應腐蝕鋁制品，所以如果你的散熱器底座含鋁或者是鋁制的，請不要使用液態(tài)金屬填充，另外也不要在涂液金的過程中不慎將液金沾到散熱器的鋁制鰭片上。 　　之后的步驟就比較簡單了，待密封膠差不多凝固之后，就可以將CPU安裝回主板，同樣9點法涂好硅脂，壓上冷頭，上好螺絲，再順便整理一下走線，蓋上蓋試一下能不能點亮（此時我非常忐忑，如果點不亮就只能買塊新的6700K了，花錢不說，體質和散熱又都不好說了...不過點不亮我就不回來發(fā)文了是吧 ） 　　成功開機之后提示新CPU，進BIOS看一眼沒啥問題直接重啟就可以了，然后我們來跑個P95看看溫度，仍然是28.9第二項，烤雞40分鐘后，哇擦！這溫度逆天啊！核心溫度穩(wěn)定在67度左右，表面溫度則穩(wěn)定在56度左右，比之前下降了10+度！烤雞中間CPU溫度最高也只到過62度，成績非常理想！ 　　順便再來看一下昨天跑的3DMark的成績，華碩這塊卡還是非常厲害的，用ASUS GPU TweakII把超頻拉滿之后分數(shù)相當出色，溫度峰值大約在74-75度左右，偏高一點但還算是可以接受，畢竟平時不會把超頻拉滿使用。 　　以上就是本次CPU開蓋更換液金的過程，實際檢測更換液金對于硅脂填充的CPU散熱效能有巨大的提升，但實際上提升多少具體還是要看CPU原本的狀態(tài)的，如果原本頂蓋與核心之間縫隙很小，即使是硅脂U也能跑出還不賴的溫度，那么即使更換液金，可能提升也不會有我這個這么大，各位如果想要加強散熱，還需要分析自己機器的狀況和需求。 　　最后我還是要說一句：開蓋有風險，拆U需謹慎！雖然有開蓋神器這種便利的工具，但仍然不能說是100%保險，如果開壞了，2K+的一顆i7就算是報廢了，而且不會有保修并且開蓋本身就會讓你失去保修資格，所以如果不追求數(shù)據(jù)好看或者極端性能，亦或是動手能力并不是很強的話，建議大家還是謹慎選擇通過開蓋換液金的手法來加強散熱效率，另外雖然網上有一些商家提供代開蓋的服務并且稱開壞包賠，但是首先除非是你本地的商家，不然你需要將CPU寄過去進行處理，其次我雖然沒有使用過開蓋服務，但是我個人認為包賠的CPU一定不會是原裝國行盒裝，再加上散片質量參次不齊，建議大家謹慎選擇此類服務。感謝大家的觀看！祝你們的電腦都能玩的順暢！ 　　【達人專享】Midea 美的 大吸力蒸汽洗抽油煙機灶具套裝CXW-260-DJ730R+360B-T立即申請

放松銀根和銀根緊縮是什么意思以及有什么區(qū)別，為何要放松銀根
　　放松銀根和銀根緊縮有什么區(qū)別？ 　　首先，我們需要知道銀根是什么。銀根，即資金在金融市場上的供應量，經常被用來比喻銀行中央的貨幣政策。一個國家的中央銀行或貨幣當局為減少信貸供應、提高利率和消除過度需求造成的通貨膨脹壓力而采取的貨幣政策被稱為銀根緊縮。相反，為了防止經濟衰退，通過增加信貸供應、降低利率、促進投資和推動經濟增長而采取的貨幣政策被稱為放松銀根。 　　緊縮銀根是為了緩解通貨膨脹壓力，達到調節(jié)當前過熱經濟形勢的效果。鑒于經濟運行中凸顯的投資需求進一步擴大、貨幣信貸快速增長、通脹壓力加大等問題，央行將采取緊縮貨幣政策的貨幣政策。然而，如果我們加大政策監(jiān)管力度，盡一切努力收緊，經濟可能會“大幅下滑”。 　　放松銀根是為防止經濟衰退、增加信貸供應、降低貸款利率、增加投資和拉動經濟增長而采取的貨幣政策。也就是說，央行通過降息、降低存款準備金率等一系列措施，增加了貸款，增加了資金的流動性，以達到刺激經濟增長、增加流動性的目的。央行可以通過兩種方式放松貨幣政策：改變格(即利率)或改變貨幣數(shù)量。 　　一般來說，存款準備金比例增加，市場貨幣量減少，銀根緊縮；存款準備金率下降，市場貨幣量增加，銀根放松。 　　事實上，中國央行資產負債表的變化受外匯、監(jiān)管工具選擇、春節(jié)等季節(jié)性因素、財政收支、金融改革和監(jiān)管模式變化等影響。中國央行“縮表”并非一定意味著收緊銀根，比如在資本流出背景下降準會產生“縮表”效應，但實際上可能是放松銀根的，因此不宜簡單與國外央行的“縮表”類比。 　　為何要放松銀根？ 　　這個要全面客觀的看待，更深入準確的分析。由于季節(jié)性和財政收支等短期因素，銀行4月份的資產負債表已改為“擴大”。 　　，進一步發(fā)揮貨幣政策作用，適當增加貨幣供應量，有效加快金融改革步伐，著力防范和化解金融風險。 　　這表明銀行中央貨幣政策已經從“適度從緊”向“適度從緊”向“穩(wěn)定”轉變，進而開始積極擴張。 　　我們?yōu)槭裁匆黾迂泿殴? 　　自1998年以來，總需求和宏觀經濟政策備受關注。1998年名義國內生產總值增長率為6.2%，是1977年以來的最低年度記錄。1999年上半年，總需求比去年同期僅增長4.2%，形勢不容樂觀?？傂枨蟮南陆蛋殡S著物價指數(shù)的下降，即通貨緊縮。 　　根據(jù)貨幣主義，通貨緊縮是和通貨膨脹一樣的貨幣現(xiàn)象，名義總需求疲軟意味著貨幣過少。 　　1998年，廣義貨幣M2(實際現(xiàn)價和格的指數(shù)相當于名義國民生產總值)增長了15%，而改革以來的平均值約為25%。據(jù)最新統(tǒng)計，10月末M2余額為115，390億元，比去年同期增長14.5%，增速比去年年底下降0.8個百分點，為1990年以來的最低增速。 　　從總需求來看，1-10月社會消費品零售同比增長6.5%，1998年為6.6%；國有及其他經濟類型固定資產投資同比增長7%，1998年增長14.0%；與1991年的9.1%相比，凈出口增長了4.3%。 　　貨幣供應量到底少不少 　　然而，從貨幣供應的角度來看，貨幣當局認為沒有多少貨幣供應，因為1994年以后，廣義貨幣M2的增長率一直快于國內生產總值的增長率。但企業(yè)覺得借錢越來越難，放松貨幣政策的呼聲并沒有被打破。這是為什么？ 　　有人認為問題在于廣義貨幣流通速度(名義GDP/m2)。自1978年以來，中國貨幣流通速度呈長期下降趨勢。如果假設流通速度的變化是穩(wěn)定的，那么實際值有時會高于趨勢值。據(jù)估計，1994年的高貨幣流通速度使總需求增加了12.3%，而1998年的低貨幣流通速度使總需求減少了7.4%。隨著廣義貨幣流通速度的下降，M2相對于國內生產總值來說是不夠的。 　　總需求為什么這么低迷？根據(jù)北京大學， 　　中國經濟研究中心的宋國青教授的研究，存貨投資對中國的國內生產總值增長率有顯著影響。1998年，消費增長66%，固定投資增長14.0%，凈出口增長4.8%，合計增長9.1%。如果庫存投資像最終需求一樣增長9.1%，那么總需求也應該增長9.1%。事實上，庫存投資下降了57.4%，拉動總需求增長至6.2%。 　　同樣，庫存投資也是影響貨幣流通速度的重要因素。當通貨膨脹發(fā)生時，生產者的投機庫存和消費者的投機購買會大大增加，貨幣流通速度也會加快。在通貨緊縮時期，情況正好相反。 　　存貨投資的變化主要取決于對實際利率的預期。我國長期實行穩(wěn)定名義利率的政策，政府大規(guī)?？刂评屎托刨J水平。當二者不相容時，實際利率就會波動。 　　另一方面，企業(yè)覺得貨幣緊縮與自身經營狀況有很大關系。這和銀行不愿放貸是同一枚硬幣的兩面。出于對資產負責的考慮，銀行找不到好的項目投資。即使有好的項目，好的企業(yè)也很難做出這個項目。 　　在礎環(huán)建立貨幣政策基礎 　　如何增加貨幣供應量？雖然幾次降息都未能擴大貨幣，但不能認為貨幣政策無效。原因是不知道利率不降會是什么樣子。 　　很明顯，僅靠傳統(tǒng)方法無法從根本上解決問題。應該通過促進金融創(chuàng)新來增加貨幣供應量。促進金融創(chuàng)新，消除庫存投資對經濟波動的負面影響，需要放松管制，將市場可以調節(jié)的領域回歸市場。 　　要在保持現(xiàn)有存貸款利率的基礎上，加快利率管理體制改革，適當擴大利率浮動區(qū)間。這將是完善利率傳導機制的重要環(huán)節(jié)。 　　無論是從企業(yè)本身還是從銀行不愿放貸來看，企業(yè)改革或微觀再造都變得非常緊迫。 　　關于放松銀根就介紹到這里，希望能對您有所幫助。