江蘇核心地級(jí)市泰州雙AA+政信
670億AA+市級(jí)政府平臺(tái)融資
900億AA+市級(jí)政府平臺(tái)擔(dān)保
均公開(kāi)發(fā)債，評(píng)級(jí)高違約成本大

A類(lèi)央企信托-601號(hào)泰州市級(jí)政信
規(guī)模: 5億
期限: 24 個(gè)月，按年付息
收益:100-300萬(wàn):6.3-6.5%/年

AA+政府平臺(tái)融資:XT集團(tuán)，泰州市國(guó)資委控股，當(dāng)?shù)刭Y產(chǎn)規(guī)模第二大政府融資主體；2022年9月總資產(chǎn)672億，負(fù)債率62%，主體評(píng)級(jí)AA+，實(shí)力強(qiáng)還款能力強(qiáng)。

AA+政府平臺(tái)擔(dān)保:華信YY，泰州市人民政府絕對(duì)控股，泰州市發(fā)展大健康產(chǎn)業(yè)的實(shí)施主體，2022年9月總資產(chǎn)900億，負(fù)債率 66%，主體評(píng)級(jí)AA+，規(guī)模大擔(dān)保能力強(qiáng)。

泰州，江蘇省蘇中地級(jí)市，南部瀕臨長(zhǎng)江，東臨南通，西接揚(yáng)州，是長(zhǎng)三角中心城市之一，是上海都市圈、南京都市圈、蘇錫常都市圈重要節(jié)點(diǎn)城市。2022年，全年實(shí)現(xiàn)地區(qū)生產(chǎn)總值6401.8億，一般公共預(yù)算收入412.6億，居蘇中首位。

其他優(yōu)質(zhì)項(xiàng)目推薦：
【為何很多公司都不直接上市，而是借殼上市？】
　　近期有幾起比較經(jīng)典的借殼案例。順豐控股、360回歸A股，以及今年一直在說(shuō)的居然之家。 　　公司不直接上市而是通過(guò)借殼上市，可能會(huì)有很多原因。 　　1、縮短上市時(shí)間。IPO的審核周期相比要更慢，而借殼上市屬于重組，雖然也要證監(jiān)會(huì)審核，但審核周期要短。比如順豐控股，當(dāng)時(shí)其它快遞公司都已經(jīng)完成上市，且有阿里的菜鳥(niǎo)網(wǎng)絡(luò)支持，有很大優(yōu)勢(shì)，順豐需要加快布局，改善融資就很緊迫。 　　2、減少審核內(nèi)容。IPO相關(guān)的審核，有一些硬性條件，比如持續(xù)盈利要求。那不符合硬性條件的公司，根據(jù)就沒(méi)有通過(guò)的可能。再加上IPO的進(jìn)度還受控于當(dāng)前的市場(chǎng)環(huán)境，有時(shí)候，會(huì)特意放慢IPO進(jìn)度，甚至還有過(guò)完全停止的情形。借那相比來(lái)說(shuō)，借殼的限制就要少很多。 　　3、借殼的成本比較可控。準(zhǔn)備借殼前，會(huì)尋找市場(chǎng)比較合適的殼資源，最后通過(guò)談判確定價(jià)格。但交易通常是以股權(quán)置換，而不是實(shí)質(zhì)性的現(xiàn)金支付。 　　4、對(duì)股權(quán)稀釋的影響要更小一些。借殼首先是一次股權(quán)置換，而不是新股發(fā)行，所以如果沒(méi)有新的融資需求，可以不再面向二級(jí)市場(chǎng)發(fā)行股票，那對(duì)大股東股權(quán)稀釋的影響就小。

國(guó)民技術(shù)(300077)相關(guān)問(wèn)題,相關(guān)疑問(wèn)
　?。?）、集成電路設(shè)計(jì)領(lǐng)域 　　公司所處集成電路行業(yè)、信息安全行業(yè)是支撐經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展和保障國(guó)家安全的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性的兩個(gè)重要行業(yè)，也是培育戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、發(fā)展信息經(jīng)濟(jì)和數(shù)字經(jīng)濟(jì)的重要支撐，關(guān)乎國(guó)家核心競(jìng)爭(zhēng)力和國(guó)家安全，在各個(gè)行業(yè)與應(yīng)用領(lǐng)域的核心地位極其重要。在新的世界格局與中國(guó)特色的新時(shí)代面前，產(chǎn)業(yè)發(fā)展呈現(xiàn)更加倚重于集成電路和信息安全技術(shù)與應(yīng)用的趨勢(shì)，進(jìn)而促進(jìn)行業(yè)資源優(yōu)化、配置和發(fā)展模式創(chuàng)新。 　　伴隨全球集成電路產(chǎn)業(yè)布局的遷移與調(diào)整，中國(guó)集成電路正進(jìn)入欣欣向榮的發(fā)展階段。國(guó)家對(duì)集成電路行業(yè)支持力度持續(xù)加大，以及行業(yè)人才的持續(xù)培養(yǎng)、新興技術(shù)的不斷涌現(xiàn)，使得中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈條逐步完整，整體實(shí)力顯著提升，集成電路設(shè)計(jì)、制造能力與國(guó)際先進(jìn)水平差距不斷縮小，封裝測(cè)試技術(shù)逐步接近國(guó)際先進(jìn)水平，部分關(guān)鍵裝備和材料被國(guó)內(nèi)外生產(chǎn)線采用，一批擁有核心技術(shù)和專(zhuān)業(yè)團(tuán)隊(duì)的骨干企業(yè)加入全球競(jìng)爭(zhēng)序列。但由于我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)起步較晚，當(dāng)前仍存在芯片制造企業(yè)融資難、持續(xù)創(chuàng)新能力薄弱、產(chǎn)業(yè)發(fā)展與市場(chǎng)需求脫節(jié)、產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)缺乏協(xié)同、適應(yīng)產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)的政策環(huán)境不完善等突出問(wèn)題，產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平與先進(jìn)國(guó)家（地區(qū)）相比依然存在較大差距，集成電路產(chǎn)品大量依賴(lài)進(jìn)口，難以對(duì)構(gòu)建國(guó)家產(chǎn)業(yè)核心競(jìng)爭(zhēng)力、保障信息安全等形成有力支撐。 　　新形勢(shì)下，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展既面臨巨大的挑戰(zhàn)，也迎來(lái)難得的機(jī)遇。當(dāng)前，全球集成電路產(chǎn)業(yè)正進(jìn)入重大調(diào)整變革期。一方面，全球市場(chǎng)格局加快調(diào)整，投資規(guī)模攀升，市場(chǎng)份額向優(yōu)勢(shì)企業(yè)集中。另一方面，移動(dòng)智能終端及芯片呈爆發(fā)式增長(zhǎng)，5G、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等新業(yè)態(tài)快速發(fā)展，集成電路技術(shù)演進(jìn)出現(xiàn)新趨勢(shì)；我國(guó)擁有全球規(guī)模最大的集成電路市場(chǎng)，市場(chǎng)需求將繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)。根據(jù)《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》總體要求和發(fā)展目標(biāo)，到2020年，集成電路產(chǎn)業(yè)將與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20％，企業(yè)可持續(xù)發(fā)展能力大幅增強(qiáng)。移動(dòng)智能終端、網(wǎng)絡(luò)通信、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)等重點(diǎn)領(lǐng)域集成電路設(shè)計(jì)技術(shù)達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平，產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系初步形成。 　　據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，中國(guó)集成電路行業(yè)銷(xiāo)售額從2013年的2,508.5億元增長(zhǎng)至2018年6,532億元，年復(fù)合增長(zhǎng)率超過(guò)20%。我國(guó)芯片設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)（Fabless）銷(xiāo)售規(guī)模從1999年的3億元增長(zhǎng)到2018年的2,576億元，相較于晶圓制造、封測(cè)、設(shè)備而言發(fā)展最快。其中，從Gartner對(duì)物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體的細(xì)分領(lǐng)域預(yù)測(cè)來(lái)看，MCU、通信芯片和傳感器芯片在未來(lái)四年內(nèi)將具有更大的增長(zhǎng)彈性，且物聯(lián)網(wǎng)半導(dǎo)體整體市場(chǎng)空間在2020年有望達(dá)到350億美元。從物聯(lián)網(wǎng)終端模組成本來(lái)看，整體上成本主要集中在處理器（MCU/AP）、傳感器以及無(wú)線通信芯片，總共占比可能達(dá)到60%-70%。并且，隨著中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)不斷深入發(fā)展，國(guó)產(chǎn)芯片正逐步得到國(guó)內(nèi)下游企業(yè)的普遍接受與認(rèn)可?？傮w來(lái)看，在國(guó)內(nèi)整機(jī)市場(chǎng)增長(zhǎng)的帶動(dòng)下，中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)實(shí)力正在逐步提升，與國(guó)際差距逐步縮小。 　　在通用MCU領(lǐng)域，目前外國(guó)MCU廠商仍占據(jù)全球主要市場(chǎng)份額，頭部集中效應(yīng)顯著。我國(guó)通用MCU市場(chǎng)需求增長(zhǎng)迅速，但由于國(guó)內(nèi)企業(yè)產(chǎn)業(yè)化起步較晚，通用MCU產(chǎn)品絕大部分依賴(lài)進(jìn)口，市場(chǎng)主要由歐洲、日本及美國(guó)企業(yè)占領(lǐng)。目前國(guó)內(nèi)廠商在消費(fèi)電子、智能儀表等MCU的中低端應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展迅速，但在很多市場(chǎng)空間比較大的領(lǐng)域，比如工業(yè)控制、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)都被國(guó)外廠商的MCU廠商壟斷，國(guó)內(nèi)MCU廠商通過(guò)努力可爭(zhēng)取的市場(chǎng)空間還很巨大。產(chǎn)品更新?lián)Q代和新興應(yīng)用快速發(fā)展將推動(dòng)32位MCU成為市場(chǎng)主流，基于ARM內(nèi)核的32位MCU，由于其良好的生態(tài)以及極佳的可拓展性，逐漸成為全球消費(fèi)電子和工業(yè)電子產(chǎn)品的核心。2015年，全球32位MCU出貨量超過(guò)4、8位MCU與16位出貨量綜合，占到總體MCU市場(chǎng)的54%，隨著32位MCU價(jià)格不斷下降，預(yù)計(jì)未來(lái)幾年將繼續(xù)保持高速增長(zhǎng)，在2020年市場(chǎng)占有率將超過(guò)60%。 　　在信息安全領(lǐng)域，互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動(dòng)了信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，同時(shí)也帶來(lái)了日益嚴(yán)重的信息安全問(wèn)題，身份認(rèn)證作為信息安全防護(hù)的第一關(guān)，承擔(dān)了至關(guān)重要的作用。目前身份識(shí)別安全認(rèn)證技術(shù)可以根據(jù)信息保密要求的不同，對(duì)不同的用戶通過(guò)訪問(wèn)控制設(shè)置不同的權(quán)限，并采用多種身份認(rèn)證方式相結(jié)合的方法，與簡(jiǎn)單的用戶名/密碼的認(rèn)證方式相比，安全風(fēng)險(xiǎn)得以降低。身份認(rèn)證產(chǎn)品已被應(yīng)用于網(wǎng)上銀行、證券、工商稅務(wù)、電子政務(wù)、電子商務(wù)以及其他領(lǐng)域。未來(lái)的身份認(rèn)證技術(shù)仍然擁有巨大的發(fā)展空間。 　?。?）、新能源負(fù)極材料領(lǐng)域 　　高工產(chǎn)研鋰電研究所（GGII）調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019年中國(guó)鋰電池負(fù)極材料市場(chǎng)出貨量26.5萬(wàn)噸，同比增長(zhǎng)38%。其中人造石墨出貨量20.8萬(wàn)噸，占比負(fù)極材料總出貨量78.5%，同比[查看全部]